CMI760線(xiàn)路板孔面銅測厚儀（主機及證書(shū)）

CMI760線(xiàn)路板孔面銅測厚儀（主機及證書(shū)）

CMI760線(xiàn)路板孔面銅測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和***的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質(zhì)量測試的多種應用需求。

同時(shí)CMI 760具有***的統計功能用于測試數據的整理分析。

CMI 700配置包括：

CMI 700主機及證書(shū) 

SRP-4探頭 

SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)） 

NIST認證的校驗用標準片及證書(shū)

臺式專(zhuān)用銅厚測試儀CMI760線(xiàn)路板孔面銅測厚儀有三種不同類(lèi)型探頭，多種探頭的兼容使其滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質(zhì)量測試的多種應用需求。

CMI760線(xiàn)路板孔面銅測厚儀（主機及證書(shū)）

選配配件：

ETP探頭    TRP探頭     SRG軟件

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數：

銅厚測量范圍：

化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm)

線(xiàn)形銅可測試線(xiàn)寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片

***度：化學(xué)銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數：

可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 

測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規定

準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

***度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達到1.0% （實(shí)驗室情況下）

分辨率：         0.01 mil(0.1 μm)

顯示                6位LCD數顯

測量單位          um-mils可選 

統計數據          平均值、標準偏差、值max、最小值min

接口                232串口,打印并口

電源              AC220

儀器尺寸          290x270x140mm

儀器重量          2.79kg